TSP利用3D模拟提前审核产品质量并将其反映在设计中，自豪于拥有最高的品质。
通过对模具材料、产品材料和模具结构的稳健设计研究，产品的优秀性正在取得客户的认可。

TSP制作多种超精密Lead Frame和模具，并供应给Global半导体制造商。
TSP的超精密模具在交货期、价格和可靠性方面得到了内/外认可。
通过利用2D和3D Cad（Excess Hybrid 2）的模具设计，尽全力应对短交货期和质量。

Lead Frame是将半导体芯片和外部电路进行电气连接，在Pakage内起到支撑芯片的基板作用的半导体主要零部件。
SMD、PW-Tr、PW-Module、QFN、TOLL、Cu-Clip、Tantal等TSP提供了半导体Lead Frame的Total Solution。
(Commercial & Automotive)

TSP引进了AMADA公司的Punch Press，正在为顾客提供交货期短的试生产用产品。
客户公司可以通过Punch Press Lead Frame，在短期内提前进行Line评价和可靠性评价。
（缩短客户公司新PKG开发时间）