PRODUCT Leadframe Plating Carrier Tape Tooling Total Solution Provider 도금 / 금형 / Stamping 공정을 통한 원스탑 생산시스템 운영 Fast Supply Maximum Satisfaction 초단납 고객 맞춤 샘플 제공 시스템 The Base of Electronic Technology 가전 / 산업용 / 에너지 / 자동차 등 전자기술의 초석 Leadframe Expert , TSP 40여년간의 기술력을 쌓아가는 Leadframe 전문기업 (Since 1985)
R&D 기술이 중심이 되어 이루는 고객감동 Leadframe Plating Roughening Treatment Leadframe 리드프레임 TSP는 3차원 Simulation을 활용하여 사전 제품 품질을 검토, 설계에 반영하여 최고의 품질을 자부 합니다. 금형 소재, 제품 소재, 금형 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 제품의 우수성을 고객사로 부터 인정받고 있습니다. read more Plating Roughening Treatment 도금기술 첨가제 및 합금화에 의한 것이 아니므로 하지 금속의 확산 방지 등 도금 금속 본래의 특성 유지 다채로운 변형에 의한 밀착성 향상의 Merit가 있습니다. read more
Product Product Leadframe Plating Carrier Tape Tooling TO series Module PQFN 금형 Set / Spare Parts SEMICONDUCTOR MOLD SPARE PARTS SEMICONDUCTOR STAMPING LEAD FRAME & MODL PACKAGE Pre-Plating Ni,Ag도금 Ag도금 Cu도금 Sn도금 Spot-Plating Ag Spot도금 Carrier tape Machine Carrier tape Mold Conventional Mold MGP Mold Auto Mold Chase Spare Parts