CHINA

Plating AreaTSP电镀领域

  • Ni
    电镀

    板材电镀
    滚镀

  • Ni-NiP
    电镀

    板材电镀

  • Ag
    电镀

    板材电镀
    SPOT电镀
    LED电镀

  • Cu
    电镀

    板材电镀

  • Sn
    电镀

    板材电镀
    滚镀

  • Ni+Ag
    电镀

    板材电镀
    SPOT电镀

  • Cu+Ag
    电镀

    板材电镀
    SPOT电镀

  • Ni+Cu+Ag
    电镀

    板材电镀
    SPOT电镀

Plating differentiationTSP电镀差别化

Module Type Plating及Area管理

利用Laminator共进行2次Masking Tape粘贴，形成Ni+Ag电镀Line（1time）

  • turn table
  • Ni Line taping
  • clean
  • acid
  • Ni plating
  • Ni Line tape strip
  • Ag Line taping
  • Cu strike
  • Ag strike
  • Ag plating
  • Ni,Ag Line tape strip
  • 干燥
  • turn table

Plating Technology StatusTSP 电镀技术现状

Ni,Ag电镀

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Ag电镀

닫기

Cu电镀

닫기

Sn电镀

닫기

Ag Spot电镀

닫기