PRODUCT Leadframe Plating Carrier Tape Tooling Total Solution Provider 通过电镀/模具/冲压 一站式生产系统运营 Fast Supply Maximum Satisfaction 为顾客提供最短交期样品的系统 The Base of Electronic Technology 家电/工业用/能源/汽车等电子技术的基石 Leadframe Expert , TSP 拥有40多年技术的引线框架专业生产公司.(成立于1985年)
R&D 技术为中心实现顾客感动 Leadframe Plating Roughening Treatment Leadframe 引线框架 TSP利用3D模拟提前审核产品质量并将其反映在设计中,自豪于拥有最高的品质。 通过对模具材料、产品材料和模具结构的稳健设计研究,产品的优秀性正在取得客户的认可。 read more Plating Roughening Treatment 电镀技术 由于不使用添加剂及合金化,因此可防止底层金属的扩散等, 保持电镀金属的原有特性 具有通过各种变形来提高密合性的优点。 read more
Product Product Leadframe Plating Carrier Tape Tooling TO series Module PQFN 模具 Set / Spare Parts SEMICONDUCTOR MOLD SPARE PARTS SEMICONDUCTOR STAMPING LEAD FRAME & MODL PACKAGE Pre-Plating Ni,Ag电镀 Ag电镀 Cu电镀 Sn电镀 Spot-Plating Ag Spot电镀 Carrier tape Machine Carrier tape Mold Conventional Mold MGP Mold Auto Mold Chase Spare Parts