引线框架是一种核心材料，起到将为功率半导体的半导体芯片供电并提供支撑的半导体芯片和外部电路连接起来的引线作用， 同时起到将半导体固定到电子电路板上的框架作用。 TO series是专为开关电源、AC适配器、电机驱动器中使用的中高电压MOSFET和IGBT而设计的， 以产品的高品质和可靠性为基础，成为市场上备受青睐的产品。
High Voltage Automotive
High Voltage Automotive
High Voltage Automotive
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High Density Matrix Lead Frame
High Density Matrix Lead Frame
IPM（Intelligent Power Module）是将IGBT和驱动IC集成在一个封装内的产品， 特别适用于高容量电机控制领域的电力管理领域， 是通过节能成为高效率产品中心的电力半导体用leadframe。
Automotive Module
Motor Control
Intelligent Power Module
Intelligent Power Module
APM Automotive Power Module
High Voltage Automotive
PQFN（Power Quad Flat No-lead）是适用于各种大功率应用的产品， 表现出比一般低功率QFN产品更高水平的性能。 通过提供稳定、可靠的PQFN Leadframe design，满足客户对产品的使用需求。
High Density Power QFN
