2021 | 09 | IATF 16949 인증 취득 |
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2017 | 01 | Automotive Power Module 사업 개시 |
2011 | 03 | 도금공장 확장 |
2010 | 11 |
무역의 날 대통령 표창 수상 국무총리 표창 수상 |
03 | 삼성전기 원가혁신 부문 최우수상 수상 | |
2008 | 09 | 삼성전기 협력회사 WIN-WIN 활동대회 대상 수상 |
2007 | 10 | 기술 혁신형 중소기업 (이노비즈) 확인서 획득 |
04 | 부품소재 전문기업 확인서 획득 | |
2006 | 11 |
ISO 9001 인증 획득 (Carrier Tape) 수출 5천만불탑 수상 |
03 | 삼성전기 기술혁신 부문 최우수상 수상 | |
2005 | 12 | 기술혁신대상 대통령상 수상 |
04 | ISO 14001 인증 획득 | |
2003 | 12 | ISO/TS 16949 인증 획득 (Lead Frame) |
04 | ISO 9001 인증 획득 (Lead Frame, 금형) | |
2002 | 05 | TSP CO., LTD로 사명 변경 |
2001 | 12 | QS-9000 인증 획득 |
2000 | 11 | 수출 2천만불탑 수상 |
07 | 세계일류 중소기업 선정 |
1998 | 02 | 수출 유망 중소기업체 선정 |
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1995 | 11 | 반도체 도금 사업 개시 |
10 | 도금공장 신축 | |
06 | ISO 9002 인증 획득 (Lead Frame) | |
1994 | 11 | 수출 1천만불탑 수상 |
1991 | 11 | 수출 5백만불탑 수상 |
10 | 기업부설연구소 설립 | |
02 | 대광산업(주)흡수 합병 | |
1990 | 06 | PRESS 공장 신축 가동 |
1988 | 11 | 수출 1백만불탑 수상 |
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09 | 반도체 LEAD FRAME 공장 신축 | |
1985 | 12 | 외국인 투자기업 등록 |
11 | 반도체용 금형 생산 개시 | |
08 | 반도체용 LEAD FRAME 생산 개시 | |
07 | 태석정밀 주식회사 법인 설립 |