- turn table
- Ni Line taping
- clean
- acid
- Ni plating
- Ni Line tape strip
- Ag Line taping
- Cu strike
- Ag strike
- Ag plating
- Ni,Ag Line tape strip
- 건조
- turn table
Laminator를 이용하여 총 2회 Masking Tape 부착으로 Ni+Ag 도금 Line 형성 (1time)
Bare Copper 표면을 Oxide Etching 처리하여 균일하고 촘촘한 리프 표면층 형성
초기 Cu1+ 층은 산화되어
가용성 Cu2+ 유기 금속
전착층을 형성
층 형성과 용해가 동시에 진행되며,
평형 상태에서 전착층이
최대 두께에 도달
