TSP는 3차원 Simulation을 활용하여 사전 제품 품질을 검토, 설계에 반영하여 최고의 품질을 자부 합니다.
금형 소재, 제품 소재, 금형 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 제품의 우수성을 고객사로 부터 인정받고 있습니다.

TSP는 다수의 초정밀 Lead Frame과 금형을 제작, Global 반도체 메이커에 공급하고 있습니다.
TSP의 초정밀 금형은 납기, 가격, 신뢰성을 내/외부로 인정 받고 있습니다.
2D 및 3D Cad (Excess Hybrid 2)를 활용한 금형 설계를 통해 단납기, 품질 대응에 최선을 다하고 있습니다.

Lead Frame은 반도체칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 Pakage내에서 칩을 지지해 주는 기판 역할을 하는 반도체 주요 부품입니다.
SMD, PW-Tr, PW-Module, QFN, TOLL, Cu-Clip, Tantal 등 TSP는 반도체 Lead Frame의 Total Solution을 제공합니다.
(Commercial & Automotive)

TSP는 AMADA사의 Punch Press를 도입하였습니다. 고객사에 단납기로 시험 생산용 제품을 제공하고 있습니다.
고객사는 Punch Press Lead Frame을 통해 사전 Line 평가와 신뢰성 평가를 단기간에 진행할 수 있습니다.
(고객사 신규 PKG 개발 기간 단축)