TSP ได้ใช้การ Simulation แบบ 3 มิติเพื่อตรวจสอบคุณภาพของผลิตภัณฑ์ก่อนและเห็นถึงการออกแบบ ทำให้มั่นใจว่ามีคุณภาพสูงสุด
ด้วยการคิดค้นการออกแบบที่แข็งแกร่งเกี่ยวกับวัสดุแม่พิมพ์ วัสดุผลิตภัณฑ์และโครงสร้างแม่พิมพ์ ลูกค้าจึงยอมรับในความเป็นเลิศของผลิตภัณฑ์

TSP ได้ผลิต Lead Frame และแม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำสูงจำนวนหนึ่ง และจัดจำหน่ายให้กับผู้ผลิตสารกึ่งตัวนำในระดับ Global
แม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำสูงของ TSP ได้รับการยอมรับทั้งจากภายในและภายนอกในเรื่องของการจัดส่ง ราคาและความน่าเชื่อถือ
เรากำลังพยายามอย่างเต็มที่เพื่อตอบสนองต่อการจัดส่งที่รวดเร็วขึ้นและคุณภาพผ่านการออกแบบแม่พิมพ์โดยใช้ 2D และ 3D Cad (Excess Hybrid 2)

Lead Frame เป็นส่วนประกอบสารกึ่งตัวนำหลักที่เชื่อมชิปสารกึ่งตัวนำกับวงจรภายนอกเข้าด้วยกันด้วยไฟฟ้าและทำหน้าที่เป็นแผ่นที่คอยรองรับชิบใน Pakage
TSP ได้มีการจัดจำหน่ายTotal Solution ของ Lead Frame สารกึ่งตัวนำ เช่น SMD, PW-Tr, PW-Module, TOLL, Cu-Clip, Tantal
(Commercial & Automotive)

TSP ได้นำเข้า Punch Press จากบริษัท AMADA เราให้บริการลูกค้าด้วยผลิตภัณฑ์สำหรับการผลิตแบบทดลอง โดยมีระยะเวลาในการจัดส่งที่เร็วขึ้น
ลูกค้าสามารถทำการประเมิน Line ก่อนได้และสามารถประเมินความน่าเชื่อถือในระยะเวลาอันสั้นผ่าน Punch Press Lead Frame ได้
(ย่นระยะเวลาการพัฒนา PKG ใหม่ให้กับลูกค้า)